Алуминиеви-печатни платки (MCPCB) представляват структура на специализирана платка, която използва материал от алуминиева сплав като-разсейващ топлина субстрат. Тази технология е приложена за първи път през 60-те години на миналия век в-мощно военно електронно оборудване; неговата основна иновация се крие в приемането на метален субстрат, притежаващ топлопроводимост, значително по-висока от тази на традиционните материали FR4. В типична конфигурация слоят на веригата е ламиниран към алуминиевата основа чрез силно топлопроводим изолационен диелектричен слой, образувайки композитен субстрат, който едновременно улеснява електрическото свързване и ефективното разсейване на топлината. Тъй като силовите електронни устройства се насочват към миниатюризация и по-висока плътност на мощността, стойността на алуминиеви -основи в областта на управлението на топлината става все по-видна.
Най-фундаменталното предимство на алуминиеви-основи се крие в измерението на управление на топлината. Техният коефициент на топлопроводимост варира от 1 до 12 W/(m·K)-приблизително десетократно подобрение в сравнение с традиционните субстрати на базата на{-смола-. Тази характеристика произтича от специфичната кристална структура на металния алуминий, при която движението на свободни електрони в кристалната решетка позволява високоефективен трансфер на топлинна енергия. В приложенията на модула за захранване данните от емпирични тестове показват, че при еднакви работни условия субстратите на базата на алуминий- могат да намалят температурата на свързване на чипа с 30–45 градуса, като по този начин ефективно смекчават термичното разграждане на полупроводниковите материали.
Субстратът от алуминиева сплав придава на печатната платка изключителна структурна стабилност. Якостта на опън на алуминиевата сплав 6061-T6 може да достигне 290 MPa, а нейният индекс на твърдост на огъване е 4,7 пъти по-висок от този на материала FR4. Тази характеристика е особено критична в среда, подложена на вибрации: ускорените тестове за стареене, проведени върху автомобилни електронни устройства, разкриха, че при произволни вибрационни условия, обхващащи честотен спектър от 10–2000 Hz, вероятността от повреда на спойка в печатни платки на базата на алуминий е намалена с 62%. Освен това, металният субстрат може да изпълнява двойна роля като структурен компонент, позволявайки функционалното интегриране на радиатори и монтажни скоби в приложения като промишлени моторни задвижвания.
