Общ преглед на продукта

Cadence Allegro Design е професионална услуга за проектиране на печатни платки за разработка на-електронни продукти от висок клас, базирана на-водещата в индустрията платформа Cadence Allegro PCB Designer. Ние предоставяме високо-скоростни, висока-плътност и висока-надеждност на печатни платки и инженерни решения за сложни електронни системи.

Тази услуга се използва широко в сървъри, комуникационно оборудване, медицинска електроника, аерокосмически системи, промишлен контрол и високо-производителни изчислителни платформи, отговарящи на изискванията за сложни многослойни печатни платки, високо-скоростни диференциални сигнали и ултра-дизайн за брой PIN.

Поддържа:

Високо{0}}оформление на печатни платки
HDI PCB дизайн
DDR / PCIe / USB / SerDes маршрутизиране
RF & Микровълнов дизайн на PCB
BGA Fanout & SI оптимизация
Дизайн на PCB с голям брой слоеве
Оптимизация на целостта на мощността (PI) и целостта на сигнала (SI).

Пълната инженерна поддръжка включва:

Дизайн на оформлението на печатни платки
Създаване на библиотека и отпечатък
SI / PI оптимизация
DFM / DFA анализ
Изход Gerber
Поддръжка на производството

Характеристики на продукта

Базиран на професионалната високо{0}}скоростна дизайнерска платформа Cadence Allegro
Поддържа сложен високо{0}}скоростен многослоен дизайн на печатни платки
Отличен контрол на импеданса и възможност за оптимизиране на целостта на сигнала
Поддържа ултра-висок брой PIN и високо-плътно BGA оформление
Обширен опит в DDR, PCIe и SerDes високо{0}}скоростно маршрутизиране
Поддържа RF и дизайн на PCB със смесени-сигнали
Високо{0}}надеждни DFM стандарти за проектиране
Поддържа проекти от разработване на прототип до масово производство
Ефективно инженерно сътрудничество и стабилно изпълнение на проекта

Приложения

Cadence Allegro Design Широко използван в:
Дизайн на дънната платка на сървъра
Телекомуникационно оборудване
Медицинска електроника
Аерокосмически и отбранителни системи
Индустриални системи за управление
AI и високопроизводителни изчисления
Автомобилна електроника
RF комуникационни устройства
Вградени хардуерни платформи

Възможност за проектиране (пример)

Артикул	Възможност
PCB слоеве	2 – 60+ слоеве
тип PCB	HDI / Висока-скорост / RF / Смесен-сигнал
Минимална ширина на реда/разстояние	3/3 мил
Високо{0}}скоростни интерфейси	DDR / PCIe / USB / Ethernet / SerDes
Поддръжка на диференциална двойка	да
Контрол на импеданса	Поддържа се
Платформа за дизайн	Каденс Алегро
Изходен формат	Gerber / ODB++ / IPC-2581
Тип услуга	Оформление на печатни платки и пълна инженерна поддръжка