език
Изграждане-към-специфицирани персонализирани твърди печатни платки|Съвместим с IPC-6012 клас 3 / клас 3/A
Типове структура:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, произволен-слой (ELIC - всяко свързване на слой).
Брой слоеве:4 до 24 слоя (надстройки на ядрото на HDI).
Основен материал Dk/Df Подравняване: FR-4 (Tg >= 170 градуса ), ниски-загуби на въглеводороди (серия Rogers RO4000), високо-скоростни ниско-Df ламинати (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).
Доставка на първична стойност:BGA pitch breakout с висока I/O плътност (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.
|
Параметър |
Възможност / обхват |
Производствен лимит/допустимо отклонение |
|
Максимален брой слоеве |
24 слоя |
Зависи-от стека |
|
Минимална ширина на линията/разстояние (L/S) |
Вътрешен: 2/2 mil (50 µm), Външен: 3/3 mil |
Толеранс на ецване ± 0,5 mil |
|
Диаметър на лазерния канал |
3 mil до 6 mil (75–150 µm) |
Съотношение на страните<= 0.8:1 |
|
Подредени/разпределени Vias |
До 3-нива, подредени чрез-подложка |
Пълен с проводящ/не{0}}проводим епоксид и затворен |
|
Дебелина на готовата дъска |
0,4 мм до 3,2 мм |
± 10% обща дебелина |
|
Контролиран импеданс |
50 Ω единичен- край, 100 Ω диф двойка |
± 10% стандарт (± 5% строг контрол при поискване) |
|
Повърхностно покритие |
ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (без{0}}олово) |
Спецификации на IPC-PL-09 / IPC-4552 |
|
Макс. размер на панела |
530 mm × 610 mm |
Ефективна зона за маршрутизиране на правило за панел |
Последователна лазерна аблация
UV/CO2 хибридното лазерно насочване позволява целенасочено образуване на микропроводи без напукване на термично напрежение върху съседни диелектрици.
Чрез-в-медно покритие на подложка
Планаризирано чрез запълване (чрез вдлъбнатина на дълбочина на запълване < 15 µm) предотвратява изтичането на припой и изпразването на -решетката-матрица (BGA) по време на префловане.
Препрег с контролиран поток на смола
Ултра{0}}тънките препреги (2 mil до 3 mil), съчетани с лазерно{3}}пробити под-композити, потискат образуването на вътрешни празнини в конструкции с голям-слой-брой.
Лазерно директно изобразяване (LDI)
Толеранс на регистрация ± 15 µm подравняване на слой-към-слой за BGA пакети с малка стъпка.
|
Сектор |
Специфично приложение |
Критичен технически драйвер |
|
Телеком / Датаком |
5G RU бейсбенд платки, 100G/400G оптични модули |
Ниска загуба на вмъкване (Df<= 0.004), skew control |
|
AI / Високо-скоростни изчисления |
Платки за носене на GPU/ASIC ускорител |
Разделяне с висока-захранване/заземяване, 0,4 mm стъпка BGA |
|
Медицинска електроника |
Формиращи лъчи на ултразвукови сонди, преносими дефибрилатори |
Висока надеждност Клас 3/A, микро-миниатюризация |
|
Индустриална / Роботика |
Контролери за серво задвижване, обратна връзка за много{0}}осно движение |
Висока устойчивост на вибрации, разсейване на топлината чрез термични отвори |
Дизайн на Stackup Co-:Изпратете схема, стекъп цел или netlist; инженерингът връща финализирано подреждане с Df/Dk компенсация и импедансен профил в рамките на 24 часа.
Опции за материал на щепсела:Пълнена с мед-проводяща паста (чрез съпротивление на пълнене < 25 µΩ·cm) срещу не-проводима епоксидна смола (Epoxy Technolog/San-Ei).
Селективно покритие:Селективна дебелина на златото до 30 µin на крайните конектори, като същевременно се поддържа стандартен ENIG на BGA подложки.
Модификация на маршрута:Освобождавания от изключения от DFM, обработени с директно инженерно подписване-.
AOI (Автоматизирана оптична инспекция):100% вътрешен/външен слой ширина на линията/пространство за проверка след-ецване.
XRF (рентгенова флуоресценция):Проверка на дебелината на партида (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).
Анализ на микроразрез: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), височина на запълване със смола и цялост на термично напрежение (288 градуса, 10 секунди, 3 цикъла на IPC-TM-650 2.6.8).
Електрически тест:100% тест на летяща сонда (за прототип<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.
Производствена база Dongguan|18 000 m² чиста среда|Месечен капацитет: 45 000 m² много-слойни/HDI панели. Клас 10 000 зони на излагане на чисти помещения за ламиниране на вътрешен-слой сух филм и лазерно пробиване.
Orbotech Paragon LDI системи
Лазерни сондажни станции Hitachi UV/CO2 с две-глави
Линии за директно вертикално непрекъснато нанасяне на покритие (VCP) на Atotech
ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (подгрупа линии за автомобилна електроника)
ISO 13485:2016 (Съответствие на качеството на медицинските изделия)
IPC-6012 клас 3 (по подразбиране за висока-надеждност/HDI), критерии за приемане IPC-A-600 клас 3.
Съвместим с директивата RoHS, готова декларация REACH SVHC, поддържа се докладване на конфликтни минерали CMRT.
Вакуумно запечатване
Анти{0}}преградни торби за влага- (MBB, < 0,02 g/m²/24h WVTR) с карти за показване на влажността (HIC) и десикант тип А с молекулярно сито.
Физическа защита
Гофрирани картонени-буферирани ръбове с индивидуални затворени{1}}клетъчни пяна; изкривяване-предотвратяващи затягащи приспособления за тънки дъски (< 0.8 mm).
Време за доставка
Прототип (1–3n+1):5–7 работни дни (стандартен преглед) / 3 работни дни (ускорен NPI).
Обем на пилотно изпълнение:10–14 работни дни след-PPAP подписване-.
Логистика
DDP / EXW / FOB чрез DHL/FedEx Express (прототип за въздушен транспорт) или палетизиран морски транспорт (обем).
Търговски и обемни нива:
Прототип / NPI:5–25 бр. (обръщане 3–5 работни дни)
Пилотно изпълнение:50–500 бр. (MOQ гъвкави за сложност на подреждане)
Обем:1,000+ бр. (наличен график за пратка или складова наличност)
С богат опит, ние сме един от най-професионалните производители и доставчици на hdi печатни платки в Китай. Горещо ви приветстваме да закупите масово висококачествени печатни платки hdi за продажба тук от нашата фабрика. Ако имате някакво запитване относно сътрудничество, моля не се колебайте да ни изпратите имейл.
(0/10)
