1+N+1 HDI PCB архитектурата интегрира лазерно-пробити микроотверстия върху външни слоеве, свързани към централно много-слоево ядро (N), постигайки висока плътност на компонентите и възможности за фино-линейно маршрутизиране извън стандартните ограничения за-отвори. Тази конфигурация побира BGA с фина стъпка до 0,4 mm, като същевременно запазва вътрешно захранване и заземяване. Производството използва директно лазерно изобразяване (LDI), лазерно пробиване с контролирана-дълбочина и процеси на последователно ламиниране, пригодени за разпределение на сигнала с висока{11}}плътност, напълно съвместими с директивите за околната среда RoHS и REACH.

Технически спецификации

Параметър	Ограничение на спецификацията
Брой слоеве	3 до 12 слоя (1+N+1 стек-нагоре)
Мин. Ширина на следата/Разстояние	3,0 / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm)
Мин. Лазерен микровиен диаметър	4 mil (0,1 mm)
Диапазон на дебелината на дъската	0,6 mm - 2.4 mm
Съотношение (Microvia)	До 1:1
Съотношение (през-отвор)	До 12:1
Опции за основен материал	FR-4 (Tg 170 градуса / 180 градуса), висока-честота (Rogers, Taconic), ниска загуба (Panasonic Megtron 6/7)
Повърхностно покритие	ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL (без{0}}олово), ENEPIG
Цвят на маска за запояване	Зелено, черно, синьо, червено, бяло, жълто (налично матово/гланцово)
Толеранс за контрол на импеданса	±10% стандарт (±5% налични при поискване)

Ключови характеристики

Последователна обработка на ламиниране:Елиминира механичния резонанс на свредлото чрез подреждане на лазерни микроотверстия директно върху заровени отвори (подредени-чрез технология).

BGA маршрутизиране с фина{0}}стъпка:Поддържа стъпки на компоненти до 0,4 мм, без да се жертва целостта на равнината на захранване.

Контролирано диелектрично разстояние:Поддържа прецизно разстояние между референтните равнини и следите на сигнала за потискане на електромагнитните смущения (EMI).

Материални субстрати с висока-Tg:Издържа на многобройни термични отклонения по време на безоловни сглобяеми профили за преформатиране до 260 градуса.

Приложения

5G инфраструктура

Активни антенни модули (AAU) и базови радио модули, изискващи високо-насочване на сигнала.

Автомобилна електроника

Усъвършенствани системи за подпомагане на водача (ADAS) радарни модули и блокове за управление на камерата.

Индустриални компютри

Високо{0}}платки за събиране на данни и вградени крайни процесори.

Медицинско оборудване

Ултразвукови сонди за изображения и преносими диагностични монитори, изискващи компактни размери.

Персонализиране

Stack{0}}Инженерство:Инженерен преглед на клиента Gerber и-натрупване на предложения за оптимизиране на импеданса и намаляване на броя на слоевете.

Заместване на материала:Кръстосано-позоваване на алтернативни ламинатни материали (напр. Isola, Shengyi) за постигане на изискванията за целева цена и диелектрична константа (Dk).

Включени чрез опции:Запушване със смола (IPC-4761 тип VII) и медно покритие върху запълнени отвори за приложения с подложки-in-via.

Допуски за профилиране:Маршрутизиране, V-маркиране и лазерно маршрутизиране, съобразени със сложни корпуси на шасито.

Контрол на качеството

Автоматизирана оптична инспекция (AOI):100% проверка на вътрешните и външните слоеве за дефекти при ецване, къси съединения и отвори.

Автоматизирана рентгенова -инспекция (AXI):Проверява подравняването и процентите на кухини в подредени структури на микровиа.

Тестване на летяща сонда:Тестове за електрическа непрекъснатост и изолация, извършени на 100% от произведените панели преди изпращане.

Анализ на микроразрез:Разрушителен физически анализ, извършен за всяка партида, за да се провери дебелината на медното покритие, дебелината на диелектрика и устойчивостта на пукнатини.

Производство и сертификати

База оборудване на съоръженията:Оборудван със системи Orbotech LDI, високо{0}}скоростни пробивни машини Hitachi с ЦПУ, лазерни бормашини Schmoll и автоматични преси за вакуумно ламиниране.

Възможност на процеса:Среда от клас 10 000 на чиста стая за изобразяване на сух филм и прилагане на маска за запояване.

Стандарти за съответствие:Произведен в съответствие със стандартите IPC-A-600 Class 2/3 и IPC-6012, отговарящи на глобалните нормативни изисквания RoHS и REACH.

Системни сертификати:ISO 9001:2015, IATF 16949 (автомобили), ISO 13485 (медицински устройства) и UL сертифицирани (E-проследяване на номера, достъпно при поискване).

Опаковане и доставка

Подробности за опаковката

Вакуумно{0}}запечатани ESD-безопасни чанти за бариера срещу влага, съдържащи силикагел и карти с индикатор за влажност (HIC), опаковани в твърди гофрирани кашони с двойни-стени.

Логистични партньори

Ускорен въздушен транспорт чрез DHL, FedEx и UPS за прототипи; палетизиран морски или въздушен транспорт за обемни производствени партиди.

Срокове за изпълнение и мащабиране

Прототипи (1+N+1):5 - 7 работни дни с оптимизирано използване на панела за бърза-проверка на завой.
Обем на производство:12 - 18 работни дни, включващи непрекъснатост на инструментите, за да се осигури безпроблемно мащабиране от прототипни партиди до масови-производствени линии.

ЧЗВ

В: Какъв е минималният блинд чрез размер, поддържан в конфигурация 1+N+1?

О: Стандартната производствена способност поддържа минимален лазерно{0}}пробит диаметър на микроотверстие от 4 mil (0,1 mm) с размер на подложката за улавяне на целта от 10 mil.

В: Можете ли да обработвате-посочени от клиента изчисления на импеданса?

О: Инженерингът извършва преглед на DFM с помощта на софтуера Polar Instruments SI8000/9000 въз основа на вашите диелектрични константи и геометрията на следите преди пускане в производство.

В: Каква е максималната дебелина на медта, която може да се постигне върху слоевете microvia?

О: Външните слоеве стандартно поддържат готова мед от 1 унция след покритие, с налични опции от 0,5 унции и 2 унции, при спазване на ограниченията на линията/пространството.

Въпрос: Как се справяте с надеждността-с помощта на стек по време на термичен шок?

О: Контролираните параметри на медно покритие запълват напълно микроотверстията и се прилага запълване със смола, където се изисква плоска подложка-в-през повърхности, за да се предотвратят вдлъбнатини и кухини в спойките.

В: Каква документация се предоставя с всяка пратка за доставка?

О: Всяка партида включва стандартен сертификат за съответствие (CoC), доклади от тестове на микросекции, записи за проверка на електрически тестове и регистрационни файлове за проследяване на материала, потвърждаващи съответствието с RoHS и REACH.

Въпрос: Какви файлови формати са необходими за иницииране на DFM проверка?

О: Gerber RS-274X или ODB++ файлове заедно с IPC-D-356 netlist и производствен чертеж, уточняващ изискванията за подреждане.