Общ преглед на продукта

Керамичните платки са високо-надеждни носители на електронни вериги, произведени с помощта на усъвършенствани процеси като дебел-филм, тънък-филм, директно покрита мед (DPC), директно свързана мед (DBC) и активно метално спояване (AMB), с високо-производителни керамични материали, включително алуминиев оксид (Al₂O₃), алуминиев нитрид (AlN), и силициев нитрид (Si3N4) като субстрати.

В сравнение с традиционните FR4 печатни платки или метални-основи, керамичните платки предлагат изключително висока топлопроводимост, отлична електрическа изолация и изключителна висока-температурна стабилност, което позволява стабилна работа при екстремни условия.

При високо-честотни и комуникационни приложения 5G Base Station Ceramic PCB се превърна в критични основни компоненти в усилватели на мощност, RF модули и комуникационни устройства с висока-мощност-плътност, особено подходящи за сценарии с висока-честота, висока-скорост и високо-топлинно-разсейване.

Керамичните платки се използват широко в 5G комуникации, силова електроника, космическа техника, автомобилна електроника и промишлено оборудване от висок{1}}клас, което ги прави ключов основен материал за следващо-поколение високо-надеждни електронни системи.

Характеристики на продукта

Ултра{0}}висока топлопроводимост (до 24–200 W/m·K+)
Отлична електрическа изолация и ниски диелектрични загуби
Изключителна висока{0}}температурна стабилност (дългосрочна-работа над 300 градуса)
Ниска загуба на-високочестотен сигнал, подходяща за RF/микровълнови приложения
Нисък коефициент на термично разширение, съвместим с опаковката на чипове
Отлична устойчивост на корозия и стареене
Поддържа дизайн с висока плътност на мощността
Подходящ за електронни системи в екстремна среда

Области на приложение

RF модули за 5G базова станция

Силова електроника

Аерокосмически и отбранителни системи

Автомобилна електроника / EV захранващи модули

Високо{0}}комуникационни системи

Високо{0}}мощно LED осветление

Медицинско лазерно оборудване

Промишлени системи за контрол на висока{0}}температура

Параметри на продукта (пример)

Артикул	Спецификация
Субстрат	Al₂O₃ / AlN / Si3N4
Процес	DBC / DPC / Дебел филм / Тънък филм
Дебелина на дъската	0,25–3,0 mm
Мин. Ширина на линията/Разстояние	2/2 mil (процес с висока-прецизност)
Дебелина на медта	0,5–10 унции
Топлопроводимост	24–200 W/m·K
Диелектрична константа	6–9 (зависи от материала)
Работна температура	-55 градуса ~ 400 градуса
Повърхностно покритие	ENIG / Ni-Au / Ag / Cu покритие

Предимства на продукта (в сравнение с FR4 PCB)

Артикул	Керамични платки	FR4 PCB
Топлопроводимост	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Висока{0}}температурна стабилност	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Високо{0}}честотна производителност	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Електрическа изолация	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Възможност за управление на мощността	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Адаптивност към околната среда	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Обобщение на предимствата

Изключително висока способност за разсейване на топлина за високо{0}}мощни устройства
Отлична-високочестотна производителност за 5G и приложения с милиметрови-вълни
Подобрена надеждност на системата и удължен експлоатационен живот
Подходящ за висока температура, високо напрежение и тежки среди
Поддържа високо{0}}мощни електронни дизайни
Намалява риска от термична повреда и подобрява стабилността на системата
Отговаря на изискванията за напреднали комуникационни и индустриални приложения