Общ преглед на продукта

ПХБ с медна сърцевина, известни също като печатни платки с метална-сърцевина и медна подложка, са печатни платки с високо-производително термично управление, които използват мед с висока-топлопроводимост-като основна основа. Те са произведени чрез ламиниране на изолационен диелектричен слой и проводими верижни слоеве върху структура на медна сърцевина чрез високо-прецизни процеси на свързване.

В сравнение с традиционните печатни платки FR4, печатните платки с медно ядро предлагат значително по-висока топлопроводимост и превъзходно разсейване на топлината. Те могат бързо да прехвърлят топлината, генерирана от електронни компоненти, в медната структура, като ефективно намаляват локализираното повишаване на температурата и подобряват стабилността на системата и експлоатационния живот.

В-електронни приложения с висока мощност захранващите медни субстрати са типична реализация, широко използвана в захранващи модули, LED драйвери, системи за преобразуване на мощност и други сценарии, изискващи отлични топлинни характеристики.

ПХБ с медно ядро са особено подходящи за висока плътност на мощността, голямо термично натоварване и високо-надеждни електронни продукти, което ги прави ключово решение в съвременния дизайн на силова електроника.

Характеристики на продукта

Отлична топлопроводимост и бързо разсейване на топлината
Намалено термично съпротивление и удължен живот на компонентите
Подходящ за схеми с висока плътност на мощността
Изключителна надеждност при термични цикли
Подобрена стабилност и безопасност на системата
Висока способност за носене на ток
Подходящ за екстремни работни среди
Съвместим с различни процеси на повърхностна обработка

Полета за приложение

LED осветителни системи (високо{0}}мощно LED осветление)
Захранващи модули
Системи за силова електроника
Автомобилни силови агрегати
Индустриален контрол на мощността
Системи за възобновяема енергия
Комуникационни захранващи устройства
Усилватели с-висока мощност
Интелигентни системи за управление на захранването

Спецификации на продукта (пример)

Артикул	Спецификация
Субстрат	Медна сърцевина / медна основа с метална сърцевина
Дебелина на медната сърцевина	0,5–6,0 мм (с възможност за персонализиране)
Дебелина на дъската	0,8–5,0 мм
Топлопроводимост	200–400 W/m·K (в зависимост от конструкцията)
Минимална ширина на реда/разстояние	4/4 милиона
Диаметър на отвора	0,2 мм (по-малък, персонализиран)
Повърхностно покритие	HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver
Диелектрично издържано напрежение	По-голямо или равно на 3kV
Работна температура	-40 градуса ~ 150 градуса

Предимства на продукта (в сравнение с FR4 PCB)

Артикул	ПХБ с медно ядро	FR4 PCB
Разсейване на топлината	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Управление на мощността	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Термична стабилност	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Надеждност	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Висока{0}}температурна ефективност	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐