2 oz heavy copper PCB fabrication features a nominal copper weight of 70 um per square foot on designated layers, doubling standard 1 oz baselines. This increased thickness reduces conductor resistance, lowers thermal resistance, and accommodates high continuous currents without excessive localized heating. Fabricated using high-grade FR-4 (Tg >= 170 степен ) и специализирана компенсация за диференциално ецване, тези платки балансират възможността за фини-линии с високо-разпределение на мощността на един отпечатък.
Технически спецификации
|
Параметър |
Спецификация |
|
Основен материал |
FR-4 (Tg 170 градуса / 180 градуса), полиимид, PTFE с керамичен пълнеж |
|
Готово медно тегло |
2 oz (налични външни и вътрешни слоеве) |
|
Минимална ширина на следата/разстояние |
4 mil / 4 mil (за 2 унции мед чрез контролирано покритие/ецване) |
|
Дебелина на дъската |
0,4 мм до 3,2 мм |
|
Максимален брой слоеве |
До 24 слоя |
|
Повърхностно покритие |
ENIG, HASL (без{0}}олово), Immersion Silver, OSP, Hard Gold |
|
Солдерна маска |
Зелено, черно, синьо, червено, бяло (висок{0}}температурен LPI) |
|
Минимален размер на лазерния отвор |
0,1 mm (HDI структури) |
|
Толеранс за контрол на импеданса |
+/- 5% |
Ключови характеристики
Повишен капацитет на ток:Поддържа по-високи непрекъснати и ударни токове в сравнение със стандартните платки от 1 унция, минимизирайки изискванията за ширина на трасетата за релси за висок{1}}ток.
Топлинно разсейване:Дебелите медни плоскости действат като ефективни разпределители на топлина, пренасяйки топлинна енергия от компоненти с висока-мощност (MOSFET, IGBT) към вътрешни плоскости или външни радиатори.
Механична устойчивост:Подобрена структурна цялост на местата за-монтиране на щифтовете и завинтване-на монтажните отвори, издържащи на механични натоварвания и термична умора по време на сглобяване.
Компенсация на контролирано ецване:Патентованата компенсация-на ширината на линията предотвратява прекомерното подрязване по време на тежко ецване на мед, поддържайки предвидим импеданс на следите.
Приложения
Силова електроника
Захранващи устройства в-режим на превключване (SMPS), DC-DC преобразуватели и непрекъсваеми захранвания (UPS).
Автомобилни системи
Бордови зарядни устройства за EV, инвертори за моторно задвижване и системи за управление на батерията (BMS).
Възобновяема енергия
Слънчеви фотоволтаични инвертори, системи за управление на вятърни турбини и системи за съхранение на енергия (ESS).
Индустриална автоматизация
Високо{0}}мощни серво задвижвания, PLC изходни модули и индустриално заваръчно оборудване.
Персонализиране
Асиметрични медни тежести:Комбинирайте захранващи равнини от 2 унции със сигнални слоеве от 1 унция, за да оптимизирате плътността на маршрутизирането и разходите.
Инженеринг на Stackup:Персонализирано диелектрично разстояние и комбинации от препрег, проектирани за специфични цели на диференциалния импеданс.
Термични Vias масиви:Шахматно разположени или запълнени/покрити чрез масиви директно под термични подложки с високо-разсейване.
Специализирани покрития:Дебело{0}}слойно приложение на спояваща маска за сигурно покриване на тежки следи, без напукване или излагане на медни ръбове.
Контрол на качеството
AOI (Автоматизирана оптична инспекция):Вградено оптично сканиране на вътрешни и външни слоеве след-ецване за откриване на къси части, отваряния и-нарушения на ширината на линията.
Летяща сонда и тест-на-пирони:100% електрическа непрекъснатост и тестове за изолация, извършени на всеки производствен панел.
Рентгенова флуоресценция (XRF):Не-разрушително измерване на дебелината на повърхността (напр. проверка на дебелината на злато/никел).
Анализ на микроразрез:Разрушителен физически анализ, извършен за всяка партида, за да се провери дебелината на медта, равномерността на покритието на цилиндъра и диелектричното разстояние.
Производство и сертификати
Възможности на съоръженията
Линии за производство на чисти помещения, оборудвани със системи за директно изобразяване (DI), прецизни тежки{0}}линии за гравиране на мед и-преси за ламиниране под високо налягане.
Стандарти за управление
ISO 9001 (Управление на качеството), ISO 14001 (Управление на околната среда) и IATF 16949 (Управление на качеството на автомобилите).
Съответствие на продукта
UL-сертифициран (записан номер на файл E-) и напълно съвместим с RoHS и REACH директивите за материали.
Опаковане и доставка
Подробности за опаковката:Вакуумно{0}}запечатани анти-статични ESD торбички с опаковки от десикант, подплатени с вълнообразни преплитащи се листове вътре в кашони за износ с двойни-стени.
Логистична поддръжка:Експресен въздушен транспорт за прототипни партиди (3-5 дни транзит); консолидиран морски/въздушен транспорт за обемно производство. Проследими чрез големи глобални спедитори.
ЧЗВ
Въпрос: Каква е минималната ширина на следата и разстоянието, постижимо с 2 унции тежка медна печатна платка?
О: Ние рутинно постигаме ширина на следата от 4 mil и разстояние от 4 mil върху външни слоеве от 2 oz чрез използване на параметри за диференциално ецване на фини-линии и контролирани скорости на киселинен поток.
В: Може ли мед от 2 унции да се нанася върху вътрешните слоеве на многослойна дебела медна печатна платка?
A: Да. Както вътрешният, така и външният слой могат да бъдат зададени на 2 унции (или смесени, като 2 унции вътрешни и 1 унции външни) в зависимост от вашата архитектура за разпределение на мощността.
В: Как предотвратявате подрязването на ецване върху дебели медни слоеве по време на производството на печатни платки с голям ток?
О: Ние прилагаме собствени алгоритми за компенсация към файловете на Gerber преди фотолитографията, като коригираме ширината на следите, за да отчетем страничната киселинна ерозия по време на удължения цикъл на ецване.
В: Какво повърхностно покритие работи най-добре с тежки медни платки от 2 унции, носещи висок ток?
A: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) се препоръчва за плоски контактни повърхности и свързване на проводници, докато Immersion Silver или Lead{0}}Free HASL са подходящи за общи захранващи модули, изискващи стабилно интерметално образуване на спойка.
Въпрос: Какво е стандартното време за доставка на прототипи на печатни платки с тежка мед от 2 унции?
О: Стандартното производство на прототип отнема от 5 до 7 работни дни, в зависимост от броя на слоевете и сложността на повърхностното покритие. Ускорена 3-дневна услуга е достъпна след преглед на данните на Gerber.
В: Извършвате ли тестове за термичен стрес на тежки медни партиди?
A: Да. Примерни талони от всеки производствен панел се подлагат на тест за термичен шок (плаване на спойка при 288 градуса за 10 секунди), за да се провери целостта на ламинирането и устойчивостта на разслояване.
Поискайте оферта
Изпратете вашите Gerber файлове (RS-274X или ODB++), файлове за пробиване и производствени чертежи на нашия инженерен екип за бърза DFM оценка.
Необходими данни:Подробности за подреждането на слоевете, изисквания за тегло на готовата мед, предпочитание за повърхностно покритие и количество.
Време за реакция:Офертите и обратната връзка от DFM се доставят в рамките на 12 работни часа.
Популярни тагове: 2 oz тежка медна печатна платка, Китай 2 oz тежка медна печатна платка производители, доставчици, фабрика
