Създадена за разпространение на сигнала с ниски-загуби във високо{1}}оборудване за предаване на данни, тази-високоскоростна комуникационна печатна платка поддържа скорости на данни от 25 Gbps до над 800 Gbps. Създадена с помощта на ултра{6}}въглеводородни керамични термореактивни и модифицирани PTFE ламинати, архитектурата минимизира фазовото изкривяване, вмъкнатите загуби и диелектричната дисперсия при честоти над 10 GHz. Прилага се в основен хардуер за маршрутизиране, комутационни мрежи и оптични транспортни модули, където целостта на сигнала диктува производителността на системата.
Технически спецификации
|
Параметър |
Спецификация Диапазон |
|
Основни материали |
Роджърс (RO3000, RO4000, RT/duroid), Panasonic (Megtron 6/7/8), Isola (I-Tera, Tachyon), Taconic |
|
Диелектрична константа (Dk) |
2,2 до 3,6 (при 10 GHz) |
|
Коефициент на разсейване (Df) |
0,0011 до 0,0040 (при 10 GHz) |
|
Брой слоеве |
2 до 44 слоя |
|
Дебелина на готовата дъска |
0,5 mm до 6,0 mm |
|
Мин. Ширина на следата/Разстояние |
2,5 / 2,5 мили (0,064 мм) |
|
Мин. Размер на отвора за лазерно пробиване |
3,0 мили (0,075 мм) |
|
Толеранс за контрол на импеданса |
±5% (стандартно), ±8% (плътно свързване) |
|
Повърхностно покритие |
ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold |
|
Макс. Съотношение на страните |
До 18:1 |
Ключови характеристики
Избор на стил на контролирано стъкло:Използва оплетки от разпръснато-стъкло и плоско-стъкло, за да елиминира локалните вариации в диелектричната константа, причинени от неравномерността на стъкления пакет.
Медни фолиа с-ниска грапавост:Включва HVLP (High-Performance Very Low Profile) и RTF (Reverse Treated Foil) мед за минимизиране на загубата на проводник със скин{1}}ефект при високи честоти.
Прецизен Stack{0}}Up инженеринг:Съгласува дебелината на диелектрика с медни тежести за потискане на електромагнитното излъчване и между{0}}смущенията между слоевете.
Строг регистрационен контрол:Използва преси за ламиниране с оптично подравняване, за да поддържа точността на регистриране на слой--в рамките на ±10 um.
Приложения
Основни комутатори за центрове за данни и корпоративни рутери (100G / 400G / 800G портове)
5G NR базови радиостанции (RRU) и активни антени (AAU)
Оптични приемопредаватели с висока-плътност (QSFP-DD, OSFP архитектури)
Приемопредаватели за сателитна комуникация (Satcom) и предни-краища на радарни-фазирани-решетки
Персонализиране
Избор на материал:Кръстосано-сравняване на данни от симулация на верига спрямо специфични топлинни и електрически параметри за избор на оптимални хибридни пакети- (напр. комбиниране на високо-скоростни ламинати със стандартен FR-4 за-оптимизирани по отношение на разходите многослойни конструкции).
Контрол на дълбочината на обратно пробиване:Отстраняване на петна чрез контролирано-дълбоко механично пробиване назад за елиминиране на резонансни точки и отражения при висока-скорост чрез преходи.
Интегриране на термично управление:Вграждане на технология за медни монети, тежки медни плоскости или термични отвори директно под интегрални схеми на трансивър с високо{0}}разсейване.
Контрол на качеството
Тестване на импеданс
100% тестване с рефлектометрия във времева област (TDR), извършено върху тестови купони, придружаващи всеки производствен панел.
Крос{0}}анализ на секция
Оценка на микроразрез, потвърждаваща дебелината на медното покритие, целостта на цилиндъра и ламинирането без диелектрични{0}}кухини.
Автоматизирана оптична инспекция (AOI)
Оптично-сканиране с висока разделителна способност на вътрешни и външни слоеве за дефекти при ецване, къси съединения и отвори.
Тестване на летяща сонда и приспособление
Тестване за изолация на електрическа непрекъснатост, извършено на 100% от готовите платки преди изпращане.
Производство и сертификати
Производствена инфраструктура:Оборудван със системи за директно изобразяване на Orbotech (LDI), високоскоростни механични бормашини Schmoll и преси за вакуумно ламиниране Burkle, способни на много{1}}етапно последователно ламиниране.
Чистота на процеса:Клас 10 000 среди за чисти стаи, предназначени за вътрешен-слой сух-прехвърляне на филм и ламиниране-.
Сертификати:
- ISO 9001:2015 (Система за управление на качеството)
- IATF 16949:2016 (Управление на качеството на автомобилите)
- ISO 14001:2015 (Управление на околната среда)
- UL номер на файл: E354694 (V-0 рейтинг на запалимост)
- Съответствие със стандарта за приемане IPC-A-600 клас 3
Опаковане и доставка
Метод на опаковане:Вакуумно{0}}запечатани анти-антистатични екраниращи торби, комбинирани с бариерни торби срещу влага (MBB) и опаковки със силикагелов десикант. Индивидуални дъски, разделени от EPE пяна със затворени -клетъчни клетки за предотвратяване на механични повреди по ръбовете.
Проследимост:Етикетиране с баркод върху отделни опаковки, съдържащо номера на производствени партиди, идентификатори на партиди на материали и кодове за дата.
Време за изпълнение:Изграждане на прототип (2–10 слоя): 5–7 работни дни; Срок на изработка: 12–20 работни дни в зависимост от наличността на материала.
ЧЗВ
Въпрос: Как контролирате вариациите-за-партида в диелектричната константа (Dk) за материали Rogers или Megtron?
О: Ние доставяме сурови ламинати изключително от оторизирани първични дистрибутори на Panasonic, Isola и Rogers. Проверката на входящия материал проверява съдържанието на смола, толеранса на дебелината и тестовите листове,-предоставени от доставчика. Дизайнът-нагоре се настройва динамично въз основа на действително тествани стойности на Dk, отчетени в сертификата за партида на суровината.
Въпрос: Каква е вашата способност за microvia структури при високо-брой слоеве, високо-бързо изграждане?
О: Ние изпълняваме до 3+N+3 HDI стека-използвайки лазерно-пробити микроотверстия до 3 mil (0,075 mm). Последователните цикли на ламиниране се контролират, за да се поддържа надеждна ефективност чрез-запълване и предотвратяване на разслояването на вътрешния-слой по време на тестове за термичен стрес.
Въпрос: Можете ли да обработвате хибридни стакови-устройства, комбинирайки материали с ултра-ниски загуби със стандартен FR-4?
A: Да. Хибридните стек-ups интегрират високо-честотни ламинати за сигнални слоеве и стандартен FR-4 (като висок-Tg FR-4) за захранване и заземяване, за да намалят общите разходи за материали. Съвпадението на коефициента на термично разширение (CTE) се оценява по време на предпроизводствения инженеринг, за да се предотврати изкривяването на платката по време на повторното сглобяване.
Въпрос: Как се поддържа контролиран{0}}толеранс на пробиване назад?
О: Обратното пробиване се извършва с помощта на специализирани механични системи за пробиване с оптични{0}}механизми за отчитане на дълбочина. Дължините на пръчките се контролират до ±0,15 mm (6 mil) от медната равнина на целевия вътрешен -слой, като ефективно се потискат отраженията на сигнала при честоти над 10 GHz.
В: Какъв е вашият стандартен толеранс на импеданс и процес на проверка на теста?
О: Нашият стандартен толеранс на контролиран импеданс е ±5% за критични единични-крайни и диференциални следи (50 ома / 100 ома). Всеки производствен панел включва специални тестови купони, тествани чрез TDR оборудване. Докладите за импеданса на TDR се архивират и се доставят заедно с документацията за пратката.
В: Какви файлови формати са необходими за започване на DFM преглед за RF/High-Speed PCB?
О: Данните за производство на Gerber RS-274X или ODB++ трябва да бъдат придружени от изричен чертеж, описващ теглото на медта, номерата на частите на диелектричния материал, целевите стойности на импеданса с допустимите отклонения и специфичните изисквания за покритие на повърхността.
Поискайте оферта
Изпратете вашите Gerber/ODB++ файлове, стек-изисквания и предпочитания за материали за DFM оценка и оферта в рамките на 24 часа.
[Качете Gerber файлове и поискайте оферта]
Популярни тагове: високо-скоростна комуникационна платка, Китай високо-скоростна комуникационна платка производители, доставчици, фабрика
