4-слойната многослойна печатна платка се състои от два външни медни слоя и два вътрешни слоя-, обикновено обозначени като непрекъснати захранващи и заземяващи равнини, свързани заедно чрез препрег при висока температура и вакуумно налягане. Тази архитектура увеличава плътността на маршрутизирането, намалява електромагнитните смущения (EMI) и поддържа целостта на сигнала за компактен електронен хардуер.

Доставя се като оголени дъски за повърхностен монтаж (SMT) или през-отвор (THT).
Валидиран чрез 100% автоматизирано тестване на списък с електрически мрежи преди вакуумно опаковане.

Технически спецификации

Забележка:Стандартни производствени възможности. Персонализираните конфигурации изискват инженерен преглед.

Параметър	Спецификация Диапазон	Стандартна толерантност
Брой слоеве	4 слоя	N/A
Дебелина на готовата дъска	0,4 мм – 3,2 мм	+/-10%
Основен материал (ламинат)	FR-4 (Tg 130C, 150C, 170C), High-Tg FR-4, алуминиев гръб (хибрид)	IPC-4101 съвместим
Медно тегло	Външен: 1 oz (35um) до 3 oz (105um) Вътрешен: 0,5 унции (18um) до 2 унции (70um)	IPC-A-600 клас 2 / клас 3
Мин. Ширина на следата/Разстояние	3,5 mil / 3,5 mil (0,09 mm)	+/-20%
Мин. Размер на готовия отвор	0,15 мм (механично), 0,10 мм (възможност за лазер)	+/-0,025 мм
Повърхностно покритие	ENIG, HASL (без{0}}олово), OSP, сребро за потапяне, калай за потапяне	IPC-PL-011
Цвят на маска за запояване	Зелено, черно, матово черно, синьо, червено, бяло, жълто	Визуална проверка за IPC
Толеранс за контрол на импеданса	+/-10% (TDR тестван)	Необходима е инженерна симулация

Ключови характеристики

Вътрешни захранващи/заземителни равнини

Намалява земния импеданс и стабилизира разпределението на постоянен ток към чувствителните интегрални схеми.

Контролирани електромагнитни смущения (EMI)

Специализирани вътрешни равнини екранират високо{0}}честотните сигнали и намаляват областите на контура.

Маршрутизиране с-висока плътност

Побира BGA с фина{0}}стъпка и сложни компоненти-за повърхностен монтаж, без да увеличава отпечатъка върху платката.

Топлинно управление

Разпределя топлината равномерно по вътрешните медни равнини, предотвратявайки локализиран термичен стрес.

Приложения

Индустриална автоматизация

PLC контролери, моторни задвижвания и индустриални интерфейси човек-машина (HMI).

Автомобилна електроника

Инфоразвлекателни под-модули, контролери за LED осветление и сензорни интерфейси (не-безопасност-критични).

Интернет на нещата и телекомуникации

Wi-Fi/клетъчни рутери, контролери за шлюзове и крайни изчислителни възли.

Медицинско оборудване

Монитори за пациенти, настолни диагностични устройства и устройства за лабораторни тестове.

Персонализиране

Налична е инженерна поддръжка за персонализирано стека-дизайн, импедансно моделиране и избор на материал.

Stack{0}}Оптимизация:Персонализирана дебелина на диелектрика между слоевете за постигане на целевия диференциален/-единичен импеданс (50 ома, 100 ома).

Специални процеси:Слепи/заровени отвори, отлепяща се маска за запояване, джъмпери за въглеродно мастило и покритие на ръбовете.

Панелизация:Персонализирани оформления на масиви (V-резултат или раздел-маршрут), оптимизирани за машини за избиране-и-поставяне.

Контрол на качеството и лабораторна проверка

Производството следва стандартите IPC-A-600. Всеки производствен панел се подлага на многоетапна проверка:

AOI (Автоматизирана оптична инспекция):Открива отворени вериги, къси съединения, дефекти от ецване и медни остатъци върху вътрешни и външни слоеве преди ламиниране.

Регистрационна проверка с рентгенови лъчи:Проверява подравняването-до-ядро и точността на регистриране на пробиването преди изобразяване на външния слой.

100% тестване на списък с електрически мрежи:Изпълнява се чрез тестери за летящи сонди (за прототипи/NPI) или приспособления Bed-of-Nails (за масово производство).

-Вътрешен лабораторен анализ:Тестване на купон за анализ на микроразрези (проверка на дебелината на медната стена и целостта на цилиндъра) и тестване за спояване съгласно J-STD-003.

Производствени и производствени възможности

Оборудване на производствения етаж:Оборудван със системи за експониране с директно изобразяване (DI), високо{0}}скоростни центрове за пробиване с ЦПУ, преси за вакуумно ламиниране с много-отваряне и хоризонтални линии за галванопластика, осигуряващи равномерно отлагане на мед.

Проследимост:Проследяване на-материал на партида с използване на лазерно{1}}гравирани матрични кодове по границите на панела.

Сертификати:ISO 9001:2015, IATF 16949 (Управление на качеството на автомобилите), ISO 14001 и UL-изброени (E-номер на разположение при поискване). Напълно RoHS и REACH съвместими.

Опаковане и доставка

Опаковка:Вакуумно{0}}запечатани анти-антистатични ESD торби с десиканти и ударо{2}}абсорбираща мехурчеста обвивка. Гофрирани картонени-с двойни стени-тежки условия, подсилени за международни експортни товари.

Логистична поддръжка:Експресен въздушен транспорт за спешни прототипи (3 до 5 дни транзит) и консолидация на товари по море/въздух за планирани обемни пратки.

ЧЗВ

Въпрос: Какви файлови формати са необходими за стартиране на производството?

О: Файлов формат Gerber RS-274X заедно със списък на мрежи IPC-D-356 и производствен чертеж, указващ дебелината на платката, теглото на медта и покритието на повърхността.

Въпрос: Как се справяте с 4-слойни-контролирани импеданс дизайни?

О: Изпратете целевите си стойности на импеданса и-комплектирайте изискванията. Нашият инженерен екип симулира ширината на следата и диелектричното разстояние с помощта на софтуера на Polar преди пускането в производство.

В: Какво е стандартното време за изпълнение за 4-слойни прототипи?

О: Стандартното производство на прототип отнема от 3 до 5 работни дни в зависимост от наличността на материалите и сложността на дизайна.

В: Извършвате ли 100% електрически тестове преди изпращане?

О: Да, всяка отделна платка е електрически тествана спрямо оригиналния файл със списък на мрежи преди вакуумно опаковане.